Investigadores de la Universitat Politècnica de València (UPV) y el Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) han desarrollado una nueva metodología que permite fabricar circuitos de altas prestaciones para telecomunicaciones de forma rápida y barata.
Patentada por ambas instituciones, destaca por la integración de la impresión 3D, que permite el uso de diferentes materiales de fundido -metales y polímeros- y una inmediatez hasta ahora desconocida. Además, los investigadores proponen también una técnica que permite metalizar los materiales impresos y dotarles de conductividad.
“La impresión 3D nos permite prototipar de una manera muy rápida; pero la impresión 3D normalmente se hace con materiales plásticos. Como necesitábamos que los dispositivos fueran conductores para su uso en aplicaciones de microondas –circuitos- había que metalizarlos. Y para ello hemos desarrollado una técnica que permite obtener una pieza fabricada sobre un material plástico pero con una capa metálica muy estable y duradera y con una conductividad muy buena”, resume Carmen Bachiller, profesora de la ETS Ingenieros de Telecomunicación e investigadora del Instituto iTEAM de la UPV.
Junto al equipo del iTEAM han participado también investigadores del Instituto de Tecnología Química (UPV-CSIC), que colaboró en el desarrollo y aplicación de la metalización de los materiales plásticos.
La técnica patentada por la UPV y el CSIC resulta de especial interés para el diseño y fabricación rápida y barata de circuitos de microondas utilizados, por ejemplo, en equipos embarcados en pequeños satélites, vehículos y en estaciones base de comunicaciones móviles.
Ventajas
“Esta técnica hace que el prototipado de dispositivos de alta frecuencia para comunicaciones sea fácil, rápido y barato. Además, permite diseñar y fabricar cualquier pieza que se desee. Y con el sistema de integración que se propone, las piezas son fácilmente ensamblables e intercambiables”, concluye Carmen Bachiller.
Fuente: UPV